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BGA返修台价格
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深圳市振鑫业自动化设备有限公司

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产品特点:● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆  BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能适合芯片与芯片   间距离小的电子元件;● 下部热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，夹板尺寸可达550*500mm；● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作  功能，22倍光学变焦，可返修BGA尺寸70*70mm，可返修小BGA尺寸1*1mm;● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测  曲线，可对测温曲线进行分析；● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内；● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小
品牌/商标

振鑫业

企业类型

制造商

新旧程度

全新

原产地

深圳市

温度控制:

+-0.2