一、技术参数

测量原理：非接触式，激光束                测量：±0.002mm
重复测量：±0.004mm                  基座尺寸：320mmX500mm X360mm            平   台：固定的大理石平台                 影像系统：VGA高清摄像头         光学放大倍率：25－110X (5档可调)          测量光源：高红色激光线    

电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA            系统重量：约30Kg          

照明系统：可调亮度环形LED光源 (PC控制亮度)    影像大小：600X480（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows 2000/XP)
                                   

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出      

三、基本配置：

SH-110-2D 主机壹台          校正规壹套               软件包壹个

说明书壹本                电源线壹条              视频采集卡壹块

传输线壹条                视频线壹条              软件加密狗壹个

四、应用背景：

          随着SMT PCB中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

         锡膏测厚仪SH-110-2D也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。 

五、锡膏测厚机的工作原理

        非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。