特点

·封装：SMD晶体硅树脂与陶瓷封装

·典型光通量：97流明(工作电流为350mA时），高达166流明（工作电流为700MA时）（4000K）

·设备特点：体积小，高通量LED的超薄设计

·典型色温：2700 K到5000 K

·显色指数：80

·发光角度：80 °

·光学效率：86流明/瓦（工作电流为350毫安时）（4000 K）

·分组参数：光通量，色坐标

·焊接方法：回流焊

·预处理：符合JEDEC 2级标准

·卷带封装：8毫米卷带，600/卷，直径为180毫米

·ESD耐压：高达2千伏（符合JESD22 - A114 - D标准）

·卓越的耐腐蚀性： 详见规格书第14页