产品品牌：

ACEGEM

产品型号：

ACEGEM

www.ace-gem.com此款测试仪是卓耐科技推出的硅片分析系统，提供标准晶圆测试平台（到直径300mm）和硅片分析软件包，分析快捷有效。软件包括适用于半导体晶圆分析测试内容的红外光谱分析方法，并可按用户需求添加多种独特应用，功能更为强大。硅片分析系统可灵活应用于诸多半导体分析测试领域，不仅可以分析直径为50mm-300mm的晶圆，还能测试形状不规整的硅片。系统支持单点测试和多点测试，并可全自动化整个硅片分析流程。

硅片分析系统硬件:

   透射/反射模式
   支持手动安装晶圆
   自动化硅片分析
   优化光学选件,充分保障数据精准度
 
硅片分析系统软件:

   易学易用的操作界面
   触摸屏设计
   三重安全保障
   大气背景自动扣除
   定制开发应用软件包
   多种化学计量学算法

 

●  厚度测量

--- 适用于外延层、微电机系统(MEMS) 器件、绝缘硅(SOI) 、多晶硅和III-V族半导体膜
--- 多种计算方式适用于0.25-750μm的外延层测量

●  间隙氧和替位碳含量检测

--- 支持ASTM、JEIDA和DIN国际标准

●  介电膜表征

--- 硼磷硅玻璃(BPSG) 、磷硅玻璃(PSG)和氟化硅玻璃(FSG) 膜中掺杂剂含量的测试
--- SiN和SiON膜中氢含量的测试
 

 

 自动化控制
 
 晶圆尺寸  50-300mm
 
       ±1.0mm
 
 光学性质    外延层厚度

 
 范围    0.25-750μm
     ±0.02μm
 准确度  ±0.05μm

 硅片中的碳氧含量      碳                    氧

 范围               0.4-10ppmA        0.4-40ppmA
                ±0.2ppmA         ±0.1ppmA
 准确度            ±0.2ppmA         ±0.2ppmA

 硼磷含量                硼               磷

 范围               1-10wt%            2-12wt%
                ±0.05 wt%         ±0.05 wt%
 准确度            ±0.15 wt%         ±0.25 wt%

 氧化硅膜中氢含量    Si-H              N-H
 
 范围            3-30Atom%          3-30Atom%
             ±0.3 Atom%        ±0.3 Atom%
 准确度         ±0.5 Atom%        ±0.5 Atom%