产品品牌：

力维

产品型号：

LO-R2002MR16-X03

外形尺寸	100（mm）	类型	LED灯杯
材质	铝合金灯杯	表面处理	面光源
适用范围	珠宝展示，重点照明，

 产品特点：1.发光角度比传统高功率的角度大,不需要二次光学。2.照射面积的光线较均匀,灯光效果更接近传统灯源。3.芯片面积是一般高功率封装芯片的 1/10 ~ 1/25,散热效率快需要驱动电流小,所以在散热结构上,会省下许多工艺上的成本。如何把多晶灯板装置在灯具上： 1.多晶灯板以灯具本体结构做散热,灯具主体用金属材料来做导热介质。例如：金, 铝, 铜2.在灯板和灯具结合处涂上导热膏或贴上导热片(增强热的传导性),再固定于灯具上。3.使用Silicon 之双面导热胶做结合。4.使用快速灯座装卸, 只需拨动一个卡勾, 即可轻易完成装卸动作。产品使用说明：1．当要点亮本司灯板时,请读取规格说明,以保证正确使用适当电压和电源驱动器,建议适当的散热面积于规格书里有补充说明。使用本司灯板请了解其特性以保持灯板寿命,例如电压的变化会造成灯板电流的变动,在常温下电压升高10%会导致电流增加40%,电流的上升致使灯板不在正常的工作范围,而且会导致灯板温度上升产生更高的热能,尤其灯源是高瓦数时以及大电流驱动的灯板,所以严格控制上升电流使用上是很重要的,另外电压的变动是导致散热面积变化的一个重要性因素。2.恒定电流下的操作：如果电压上升将会造成热度上升或其他因素,恒定电流源驱动器的概念是提供稳定的电流至灯板上,假使环境因素改变也会提供相对稳定的性能。 3.电流涌入的预防：连接适当电阻器才能避免因突然大电流涌入,造成电流过大而使灯板损坏,因此接适当电阻器以避免超过额定值。 高散热性：COB（Chip On Board）技术、低热阻、高热导、采用将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。在恒温状态下保持光板温度70°左右，散热铝基板60°左右。简单轻便：灯具简易、PC外壳、组装简单、发挥LED灯具简单方便的特点。 无眩光 保护眼睛：设计，无重影（千手观音）无眩光、光线分布均匀柔和，更接近传统灯具。寿命长：电热分离，满足寿命3万个小时以上，产品保证3年。高显色性：显色性（CRI）高达70以上。大面积通量：灯具发光角度120°，晶元上等芯片，光源每瓦》80lm，不需要二次光学设计。多选择性：3000K 4000K  5000K有雾面和透明面可供选择。高保证：采用日本电源保证产品的寿命和效率（日本电源：功率因素>98％，效率>85，误差率<1‰，无电解电容）并为此保3年。一般来说，LED照明需要安装扩散片，一方面用来抑制眩光，另一方面使光更加均匀，但这样会对光效造成损耗。我们采用的多晶COB面光源突破了传统聚焦LED不适合室内照明的缺点，让我们的灯具也能够毫无障碍的进入室内照明领域。类别SMD贴片COB多晶封装散热热传导路径小、长（需将芯片热量传导到灯体外壳解决散热）、结构厚、层数多芯片热量直接通过铝基板解决散热、接触面积大、结构简单、铝基板厚度薄仅1.8mm光学多点发光无法聚集在同一处，故多点发光投射方向不易控制面光源设计，可轻易控制发光角度行业优势：累计了二三十年的封装技术加上为我们的光板设计的外壳，使我们的灯具从光源的取光到灯具的发光效率设计集中在一个团队中，建立配套流程，保证产品光学的科学性和合理性。在国内多晶COB小功率封装领域一步，以大众价格开拓市场，以优质产品培养客户，让客户用的起，用的喜。应用领域：台湾上岛咖啡古董展示、花旗银行、汇丰银行、时间廊、OMEGA、肯德基等室内公共照明。