大平台金相检测显微镜
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XLE-3型 大平台金相检测显微镜是专为IT行业大面积集成电路,晶片的质量检测而设计开发制造的。特点是有超大型载物台,可作大范围的纵横方向快、慢速移动,扩大检测领域的使用范围。特别适用于FPC、PCB行业高倍切片检查,该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜厚度及绿油缺陷检查,同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容:包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子
切片制作流程
切割取样→粗磨→调胶→固化→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测
检查过程:开启显微镜电源开关,将制作好的微切片放于显微镜平
台上,选用40X物镜,观察微切片并且读数。5X、10X、20X、60X物镜只用于参考或其它的测量。
本公司经营大平台金相检测显微镜,质量保证,欢迎咨询洽谈。