普通加工中心（MC）的为10μm左右，而能够进行比100nm更精细的“超微精密加工”的MC也已亮相。    
      随着切削技术的进步，精密加工发生了巨大变化。即使在处理纳米级微细形状及表面的加工中，比0.1μm（100nm）还小的“超微精密”的切削加工也成为可能，镜面加工也已经变为了现实[表面的定义包括算术平均Ra及高度Ry等。均利用对一定线段区间（基准长度l）的凹凸进行测定的结果（不包括大的起伏）进行计算。单位为mm、μm等（长度）。Ra是对平均高度起的峰谷的高低值进行积分后除以l得到的数值，Ry是点（峰）与点（谷）的高度差。Pv是连同大的起伏考虑在内的谷深]。这一并不是在切削加工后进行抛光才实现的。与抛光相比，通过切削反而更能获得平滑的表面。以往的常识正在被颠覆。
      精密加工被公认为在电子、光、能源及医疗等多种领域实现产品的小型化、高功能化及节能化时所共同需要的技术。以生产发光二极管（LED）用透镜为目的的模具制造、医疗及生命科学设备中的微细液体流路的形成，以及硬盘（HDD）的流体轴承部件的内径切削等就是其中的典型。要实现这些加工，必须积累多方面的技术，只依靠市售装置及系统的话很难实现。日本拥有世界水平的生产技术，具有向精密加工迈进的前提条件。 
      在实现精密加工时，有纳米压印、激光加工及放电加工等多种方法可供使用，而飞速进步的丝锥高速切削如今也成为了有力选项。通过切削可实现的加工得到飞跃性提高，可获得面为一位数纳米级（Single Nano）的高精细切削表面的加工中心（MC）也已亮相。