产品介绍超声波手动金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的设备。焊接过程全部采用微电脑程序化控制，焊头部分的上下运动、位移及焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、精密导轨和螺杆传动，确保焊机动作灵活、定位准确、速度快，使之适用于半导体器件内部引线的焊接。产品属性电源：单相220VAC/10%、50Hz消耗功率：300W适用金丝线径：20-50um(0.8~2Mil)焊接温度：60～400 ℃焊接压力：35-180G焊接时间：1-99ms超声波功率：0-3W视觉系统：标准配置体视显微镜放大倍数，15倍、30倍。使用方法超声波手动金丝球焊机的使用方法，请详见本公司手动金丝球焊线机使用维修说明书。特性说明新型稳定的EFO（负点子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球焊点稳定可靠，一致性好可兼容的工作台，可焊接多类平面型大功率LED支架、SMT 芯片、晶圆等注意事项机器操作及调整，机器的日常保养，机器常见故障及排除参照机台使用书。操作规程操作部件主要是操纵盒，控制焊接整个过程的动作；调整部件主要是左右面板，通过调节面板上的控制开关、旋钮、按键等，对焊接整个过程中的焊接参数进行调整，以达到的焊接质量；此外还有位于位移罩上的单双过片控制开关、工作台报警板插头等。维护和保养焊机日常维护中需要清洁的部位、周期及方法见本公司手动金丝球焊线机使用维修说明书。交易说明可电话咨询，面谈亦可。欢迎来电咨询！联系电话可查看网站上的联系方式。