真空贴合机 XCT50-B1
设备用途：真空贴合机 XCT50-B1
旭崇真空贴合机适用于各种：OCA生产工艺中 钢化玻璃 与 功能玻璃 硬对硬真空贴合工艺 触摸屏TP与液晶模组LCM模组 硬对硬真空贴合工艺。
其它领域GLASS　TO　TILM、GLASS TO GLASS、硬对硬材质光学胶贴合工艺。
适合各类 手机 平板电脑 车载导航 电子书 查询机 和液晶屏的生产加工 如：苹果 HTC 三星 诺基亚 摩托罗拉 中兴 华为 联想、台电、优派、酷毙、汉王、纽曼、爱国者、歌美。
功能特点：硬对硬贴合机 XCT50-B1
■旭崇真空贴合机采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。
■旭崇真空贴合机采用大功率真空泵；真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
■旭崇真空贴合机采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。
■旭崇真空贴合机采用进口可编程控制器控制；7寸全彩触摸屏操作。
■旭崇真空贴合机采用红外线保护光幕；保障生产安全。
 ◆基本参数:真空贴合机 XCT50-B1
Basic Parameter
输入电源
AC220V 50-60HZ
真空电源
AC380V 三相50-60HZ
额定功率
3—3.5KW
工作气压
0.4-0.8Mpa
操作模式
7寸人机界面
适用尺寸
7英寸以内（选订）
夹具数量
2组
温度范围
RT-500℃可调
程序控制
PLC控制器
工模数量
2-4个（选订）
机身主材
钢构+烤漆
加热方式
恒温加热
热电偶
 K型
  
■Front View and Side View
 ★旭崇真空贴合机采用参数及规格可根据客户要求进行定制及修改★
★ Machine Parameters and specification made to customer request★