PI薄片——PI薄片特性
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---)PI聚酰亚胺薄片—VESPEL® SP 是 杜邦公司所开发的全芳香族聚酰亚胺树脂粉末,经高技术加工成形后零件的总称。是目前市场上高性能树脂薄片中耐热性和耐磨损性的产品。自1962年商品 化以来,就被用于飞机、宇航、**产品上,现在已广泛运用在汽车、办公设备、电子电气设备、科学仪器、工业机械、生产设备等领域




---)PI聚酰亚胺薄片—VESPEL® SP的优点:



---)超耐热性:连续使用温度315℃、断续使用温度480℃,极低温度(零下100度)仍可使用。



---)的机械性能:PI在高温和低温下均有较高的强度和模量。在250℃的拉伸强度保持率在50%



---)耐磨损性:无润滑下的PV值是一般工程塑料的10倍以上,对冲击磨耗与摇动磨耗也有很强的耐性。



---)变形:即使在高温下仍不会软化,可支持高负荷,在260℃、18.2MPa载荷下的蠕变。  



---)电气绝缘:绝缘强度22kv/mm



---)耐辐射:耐等离子、放射线



---)耐化学性、耐润滑酯、油、溶剂


---)真空中超低的放气量10-10Torr


---) 的机加工性能
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安毅

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