产品介绍贴合机性能：设备能将大屏幕手机外壳透明保护层同液晶触摸屏完美贴合在一起，并实现量产。该设备由一人操作，除进料和出料外，机器可自动完成点胶和压合工艺。贴合机功效：点胶、翻转、压合连续完成。双工位翻转、压合，效率高。多点胶头，可同时点多种不同的胶。附设检测、固化平台，及时检测固化。设备按无尘标准制造，所有步骤均智能化设置。产品属性贴合机规格参考技术参数：    贴合产品尺寸：150mmX280mm    贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片    上下板水平误差：小于0.02mm    贴合：±0.15 mm　  点胶行程：800ｍｍ（左右）X200ｍｍ（前后）X100ｍｍ（上下），    点胶速度：300ｍｍ／ｓ    示教方式：触摸屏    贴合面压力：0--3kg/mm    压合机构上下移动行程：200mm三轴点胶运动部分：    有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）    速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s    定位： ±0.01mm    驱动方式：伺服电机    针筒切换高度差：15mm    控制方式：点到点,直线和圆弧差补；    编程方式：示教器或PC编程输入压合机构部分：    贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片    上下板水平误差：小于0.02mm    贴合：±0.15 mm    操作方式：触摸屏及板卡控制    贴合面压力：0--3kg/cm2    压缩空气：4-7kgf     压合机构上下移动行程：200mm 其他说明适用      ：G+G，Fime+G，TP+LCM优点      ：适合高效率批量生产，小批量或打样生产以及频繁换线生产。对于异形曲面或球面均可贴合生产。标准化设备：于0 8年已开始量产，目前累计已生产几百台。通用性强  ：可用于通用屏贴合，异形贴合等，软对硬贴合，硬对硬贴合。效率高    ：5寸以下产品一个腔体可同时放置6PIS产品，同时采用双工位操作，极大的提高生产效率。良率高    ： 厦门某大型TP厂使用良品可达9 8以上。换线快    ： 只要1 0分钟。可量产，也可小批量生产或打样。适用性强  ：大小规格尺寸都适用，产品适用3.5寸到1 0寸产品的生产。可视化    ： 贴合区域采用透明板，在操作中可很直观的看到产品贴合状态，可很好的降低不良的发生。操作简单  ：采用人机界面，参数化设定。交易说明设备报价请电话咨询!!!