硅片表面线痕深度测试仪
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产品介绍 HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度,具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点,同时内置打印机和充电电池,所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。 硅片表面线痕深度测试仪-产品特点  便于操作的触摸屏 内置打印机和充电电池 JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表 探针行程达350mm 具有统计处理功能 带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口 自动休眠功能可有效节约能源。 高分辨率液晶屏显示粗糙度值
性价比高
菜单式快速方便设置
高分辨率液晶LCD显示 硅片表面线痕深度测试仪-技术指标  ■   检测器测试范围:350µm (-200µm to +150µm)

■   检测器检测方式:微分感应

■   检测器测力:4mN 0.75mN(低测力方式)

■   显示: 液晶显示

■   数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出

■   电源: 通过AC适配器/电池(可更换)

■   充电时间:15小时

■   电池使用时间:多可测600次

■   检测器尺寸(WxDxh):307×165×94mm

■   检测器重量:1.2kg

■   驱动部尺寸(WxDxh):115 x 23 x 26mm

■   驱动部重量:0.2kg  

 
典型客户
美国,欧洲,亚洲及国内太阳能及半导体客户。