产品品牌：

Olympus NDT

产品型号：

BondMaster 1000e+

BondMaster 1000e+

BondMaster是一款通用性能强、功能齐全的多模式仪器，提供一发一收、MIA（机械阻抗分析）和谐振模式。 使用这款仪器，用户不仅可以根据具体应用选择方式，还可以检测材料的粘接情况，并对各种不同的复合材料进行检测。

用户使用BondMaster 1000e+,可以选择的应用方法,对种类繁多的复合材料进行检测。由于其高性能、轻重量、坚固耐用的特点, 该款仪器成为应用于复合材料的生产、维护和维修领域的选择。

由于备有可更换式显示屏,BondMaster 1000e+ 具有当今的分辨率。在室内或明亮的室外环境,用户可以使用彩色或单色液晶显示屏(LCD)；在通常光线或昏暗光线环境,用户可使用高亮度场致发光屏(ELD)。这一屏幕互换特色使得仪器的应用具有极大的灵活性和方便性。坚固耐用精心设计的外壳、简洁的前面板、SmartKnob™以及内设PowerLink™ 技术使得BondMaster 1000e+ 成为真正的创新型、易于使用的手持式轻便探伤仪。

在连接了探头的情况下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技术自动配置仪器。内设的校准模式帮助用户优选测试参数。每一种检测技术都有多种探头备选。

特点

• 信息处理速度更快
• (某些模式中, 处理速度甚至达到通常速度的10倍)
• 丰富的多模式功能：
  • 一发一收模式 (RF、脉冲、扫频)
  • MIA (机械阻抗分析) 模式
  • 谐振模式
• 可互换式显示屏：
  • 高亮度场致发光屏
  • 单色液晶显示屏
  • 彩色液晶显示屏
• 改进的屏幕显示：
  • 分屏显示 (P-C RF、P-C 脉冲)
  • 户外显示
• VGA 输出
• 可随时随地更换的锂离子电池
• 重量轻, 2kg (4.4lb)
• 打印机或计算机接口为USB 输出 (通过适配器)
• 报警输出
• 程序与跟踪存储
• PowerLink 技术提供自动探头识别和仪器设置功能
• 备有高电压一发一收探头

Bondmaster 1000e+ 技术规格

检测方法 
当一个探头接入BondMaster™ 后,仪器便根据该探头类型自动进行配置。 
操作模式为一发一收 (RF、脉冲、扫频), 
MIA (机械阻抗分析)以及谐振。 
一发一收RF模式：使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。由RF 数据可得到阻抗显示。无需耦合剂。 
一发一收脉冲模式：使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。无需耦合剂。 
一发一收扫频模式：使用扫频方式测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。无需耦合剂 (5kHz到100 kHz)。 
机械阻抗分析模式(MIA)：测量材料的刚度。输出形式为波幅和相位。无需耦合剂。 
谐振模式：通过探头谐振的相位变化和波幅检测脱胶。需耦合剂。

输入和输出

探头连接器：11针Fisher接头

模拟输出：信号：±5 V,偏置可调,不受位置控制或缩放功能的影响。

技术规格

频率范围：250 Hz 到 1.5 MHz。在此范围内,特殊测试模式受限制。

增益：-10 dB 到 50 dB

模拟输出更新：在MIA和谐振模式下,模拟输出持续更新。在一发一收模式下,数据以同样速率更新。

报警盒：本仪器可以使用任意大小的报警盒。报警盒可被定义并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脉冲设置模式下,可使用一个可调垂直波幅报警器。

报警逻辑：正或负报警门

报警输出：0 V 到 3 V HC逻辑输出,开关切换声音报警,以及前面板信号器。安装在探头上的报警指示为标准配置。

时钟和日历：时间和日期信息随每幅波形存储和打印。

语言：菜单可显示为英语、西班牙语、法语或德语。

RS-232/USB 接口：屏幕打印输出和计算机接口。USB输出须通过一个RS-232 转接器。

屏幕存储：可存储多达20幅屏幕拷贝。

程序存储：可存储多达100个检测设置。

通用规格

尺寸(长× 高 × 厚)：242mm × 140mm × 92mm (9.5in. × 5.5in. × 3.6in.)

重量：2kg (4.4lb)

显示：可互换式QVGA显示 (320 x 240 像素)：彩色或单色液晶显示屏、高亮度场致发光屏

工作温度：-20°C 到 60°C (-4°F 到 140°F)

存储温度：-40°C 到 80°C (-40°F 到 176°F)

湿度：95% ± 5%

等级：基于MIL-PRF-28800F手册的2级规范。

海拔高度：工作和非工作情况下的海拔高度限制为4,600m (15,000 ft)。

危险区域操作：可安全地在国家防火协会规范 (NFPA 70) 500节中的D段2分段1级规定的环境中操作,并通过美军标准MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的测试。

电源

电源：7针连接器供内部电池充电,并且供设备使用交流电源。

电源要求：电源线,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置电池充电器。充电时间一般需要4小时。

电池低电保护：条状显示表明大概剩余时间。

电池工作时间：6到8小时(额定,取决于配置)

探头和附件 
所有BondMaster™ 1000e+ 探头都具备PowerLink™ 功能。这些探头包括一发一收(S-PC)、MIA(S-MP)、谐振(S-PR)探头。 
BondMaster PC 界面软件：可使数据传输到PC机。

Pitch-Catch Probes

Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

Part Code	Item Number	Description
	U	S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage
	U	S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
	U	S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage
	U	S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
	U	S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage
	U	S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage
	U	SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage.
	U	S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips

MIA Probes

The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

Part Code	Item Number	Description
	U	S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
	U	S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
	U	S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.
	U	S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter.
	U	S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter.

Resonance Probes

The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

Part Code	Item Number	Description
	U	S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
	U	S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
	U	S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case
	U	S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case
	U	S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case
	U	S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case

Kits

Part Code	Item Number	Description
BM-KIT-PC1	U	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections  Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable
BM-KIT-PC2	U	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections  Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable
BM-KIT-MIA	U	BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections  Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable
BM-KIT-RES-C	U	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections  Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
BM-KIT-RES-A	U	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections  Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
BM-KIT-PMR	U	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections  Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables