CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

牛津仪器公司新推出的CMI165，是世界首
款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计
符合人体工学原理。

面铜测量的结果往往受到样品温度的影
响。CMI165的温度补偿功能解决了这个
问题，确保测量结果而不受铜箔
温度的影响。这款多用途的手
持式测厚仪配有探针防
护罩，确保探针的耐用
性，即使在恶劣的使用条件
下也可以照常进行检测。

• 可测试高/低温的PCB铜箔
• 免去了试样成本
• 显示单位可为μm, mils 或 oz
• 可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关
铜箔来料检验
• 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
• 可用于电镀铜后的面铜厚度测量

牛津仪器
检测探头SRP-T1

SRP-T1探针可由客户自行替换，替换
后无需再校准即可使用
备用的SRP-T1探头减少了用户设备的
停工期
探针的照明功能有助于线型铜箔检测
时的准确定位

操作界面有英文
和简体中文两种
语言供选择。

规格

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜
厚测量，符合EN 14571 测试标准
厚度测量范围
• 化学铜: (0.25-12.7) μm,
(0.01-0.5) mils
• 电镀铜: (2.0-254) μm,
(0.1-10) mils
仪器再现性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
(0.003 mils at 0.79 mils)
强大的数据统计分析功能，包括数据记
录、平均数、标准差和上下限提醒功能。

数据显示单位可选择mils、μm 或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种
语言供选择
仪器无需特殊规格标准片，同样可实现
蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线
宽范围低至204 μm (8 mils)
仪器可以储存9690 条检测结果（测试日
期时间可自行设定）
测试数据通过USB2.0 实现高速传输，也
可保存为Excel格式文件
仪器为工厂预校准
客户可根据不同应用灵活设置仪器
用户可选择固定或连续测量模式
仪器使用普通AA电池供电