产品品牌：

新加坡TESHERCK

产品型号：

SH-110-2D

测量范围：

0-10mm

2 D锡膏测厚仪(新加坡TESHERCK) 型号： SH—110-2D

一、技术参数 测量原理：非接触式，激光线               测量：±0.002mm
重复测量：±0.004mm                 基座尺寸：320mmX500mm           平   台：固定的大理石平台                影像系统：VGA高清摄像头           光学放大倍率：25－110X (5档可调)         测量光源：高红色激光线           电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA         系统重量：约30Kg                    照明系统：可调亮度环形LED光源 (PC控制亮度)
测量软件： SH-110-2D/SPC100 (Windows 2000/XP)  中文简体版，英文版 本机是由新加坡联合大学开发生产， 软件有英文版，简体中文版。 二、应用领域： 锡膏厚度测量 面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量 锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量 影像捕捉，视频处理，文件管理 SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出       三、基本配置：    SH—110-2D主机               厚度校正规            网格长度校正规                                                  软件驱动U盘             驱动程序光盘备份           说明书一本     四、锡膏测厚机的工作原理         非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。                                                        本公司所售出整机设备，保修一年              联系人：张文//