半导体激光打标是利用高能量密度激光束对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速气化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻画出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。固体激光器主要激光产生介质为YAG和YVO4宝石晶体，宝石晶体通过吸收泵浦光源的普通电源光，发生电光转换通过光学谐振腔谐振，从而产生波长为1064nm红外激光、532nm绿激光、355nm紫外激光；所称为固体激光打标机。

半导体泵浦（固体）激光打标机采用目前先进的半导体泵浦激光技术，电光转换效率高、峰值功率高、体积小、低消耗，保证了极高的打标和速度，性能极其定，能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作材料更加广泛，也更容易与各种生产线配接，实现在线打标。