产品介绍H210型硅胶真空灌封系统 一、真空灌封室及浇注设备环境要求 1、工作电源：50Hz,3相380V±10% 2、 环境温度：10~40℃； 3、 相对湿度：≤95%； 4、厂房地面：水泥地面； 5、 有效接地，接地线≥4㎜2；接于设备裸露处，以保证安全。 二、主要技术规格及 1、真空状态下处理灌封料； 2、重量比例：±1%； 3、混合：σ/X≤1%； 4、建议工作真空度：200～300Pa； 5、极限真空度：50Pa； 6、工作温度：10～40℃； 7、加热温度：145±5℃； 8、压缩空气压力：0.4MPa～0.6Mpa； 9、电源：380V,三相，50Hz； 10、真空室内部有效尺寸：380（深）×500（宽）×700（高） 11、功率：5.5 kW。性能参数H210型硅胶真空灌封系统 一、真空灌封室及浇注设备环境要求 1、工作电源：50Hz,3相380V±10% 2、 环境温度：10~40℃； 3、 相对湿度：≤95%； 4、厂房地面：水泥地面； 5、 有效接地，接地线≥4㎜2；接于设备裸露处，以保证安全。 二、主要技术规格及 1、真空状态下处理灌封料； 2、重量比例：±1%； 3、混合：σ/X≤1%； 4、建议工作真空度：200～300Pa； 5、极限真空度：50Pa； 6、工作温度：10～40℃； 7、加热温度：145±5℃； 8、压缩空气压力：0.4MPa～0.6Mpa； 9、电源：380V,三相，50Hz； 10、真空室内部有效尺寸：380（深）×500（宽）×700（高） 11、功率：5.5 kW。其他说明H210型硅胶真空灌封系统 一、真空灌封室及浇注设备环境要求 1、工作电源：50Hz,3相380V±10% 2、 环境温度：10~40℃； 3、 相对湿度：≤95%； 4、厂房地面：水泥地面； 5、 有效接地，接地线≥4㎜2；接于设备裸露处，以保证安全。 二、主要技术规格及 1、真空状态下处理灌封料； 2、重量比例：±1%； 3、混合：σ/X≤1%； 4、建议工作真空度：200～300Pa； 5、极限真空度：50Pa； 6、工作温度：10～40℃； 7、加热温度：145±5℃； 8、压缩空气压力：0.4MPa～0.6Mpa； 9、电源：380V,三相，50Hz； 10、真空室内部有效尺寸：380（深）×500（宽）×700（高） 11、功率：5.5 kW。交易说明款到发货，月底开具增值税发票