产品品牌：

kzt

产品型号：

bgakzt

一、凯智科技的每一个座头，於出货前都会依照各项参数（测试IC的产品样品，bga座头的状……）调整至适用的状态。但随着座头使用次数增加、实际测试产品的厚度差异…等等因素，使用者有时必须做适当的下压深度调整，以达到的测试效果。兹将调整的程序分述於后，以供使用者调整时的参考

步骤一、用螺丝刀拆除固定旋扭的螺丝(M2Xl4 螺丝,并将旋扭卸下移开

步骤二、螺丝刀或其他坚固的金属帮调整(下压螺旋（图1）)，至所需要的下压深度注： 顺时针旋转下压螺栓每一间距，将会增加下压的深度0.083mm逆时针旋转一个间距，则可减少下压的深度0.083mm依次类推

步骤三、调整完毕后按照步骤一操作装回原样用螺丝固定即可1 注意事项：下压深度如过大时，将影响到探针、PCBA板的寿命，故调整时请务必注意。2 建议：用较细的笔於调整前先行画一基准记号，以做调整参考。