BGA测试座
价格:电议
地区:广东省 深圳市
传 真:86-755-27340798
图文详情
产品属性
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产品特点:
◆ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
◆ 高的定位槽和导向孔,保证IC定位,测试效率高;
◆ 测试频率可达9.3GHz;
◆ 用途:集成电路应用功能验证测试;
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的bga socket
◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
◆ 高的定位槽和导向孔,保证IC定位,测试准确率高