产品品牌：

凯智通

产品型号：

BGA20

本公司供应凯智通BGA20,BGA20测试座质量保证，欢迎咨询洽谈。

1.座子主体部分：工程塑胶和合金等材料 2.接触部分：探针(POGOPIN) 3.镀层：铍铜镀硬金（标准)，镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold） 4.接触压力：3-5g/Pin 5.接触电阻：为30mΩ 6.探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 7.探针可更换，维修方便，成本低。 8.频率可达9G。 9.温度范围：-50℃~+175℃，如有更高温度需求请注明 10.使用寿命10万次，如有更高测试寿命需求请注明 11.采用手动翻盖式结构，操作方便； 12.翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀； 13.高的定位槽或导向孔，保证IC定位，生产效率高； 14.采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试