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华通检测

产品型号：

温度循环试验

确定元件、设备和其它产品经受环境温度快速变化的能力；试验是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，执行温度循环试验之严厉度系以高/低温度范围，停留时间以及循环数来决定。为避开温度冲击影响，温度循环试验时的温度变化率必须小于20 ℃/分钟。温度循环主要影响:丧失电性功能，焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂, 零件特性能退化,断裂,移动件松弛，材料收缩膨胀，气密与绝缘保护失效等。

温度循环与温度冲击试验的区别:

1、温变率不同：温试验冲击的升温/降温速率不低于30℃/分钟；温度循环升温/降温速率小于20℃/分钟；

2、应力负荷机理不同：温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效;
3、试验装置不同：温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50℃/分钟。

温度循环试验标准:

1、MIT-STD-883E Method 1010.7
2、JESD22-A104-A
3、EIAJED- 4701-B-131

4、GB/T2423.22-1989温度变化试验；
5、GB/T 2424.13-2002试验方法温度变化试验导则
6、EIA 364-32热冲击（温度循环）测试程序的电连接器和插座的环境影响评估

我公司可靠性实验室根据客户的不同需求，提供快速温变测试服务。