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晶片定向仪
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北京合能阳光新能源技术有限公司研究院

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产品介绍: SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后，进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片，自动测量角度方式，可保证晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制提供的保障。 产品特点： ■    速度快，该仪器为自动化测量仪器。仪器为双工作台，分别测量晶片的端面及参考边角度。双侧可同时进行测量 ■    误差小，开机校准方式为6次自动校准仪器，限度地消除校机误差 ■    采用DC高压模块，具有峰值放大的特殊积分器，检测高 ■    可测量角度的范围可根据需要设置扫描范围，范围为3度 ■    操作简便，不需要知识和熟练的技巧 ■    数字显示角度，易观察，出错率低 ■   每次测量结果可以被记录并保存，并可以随时获取测量角度的平均值 技术参数： 1．X射线发生器部分： ■    X射线管：铜靶，风扇冷却，阳极接地 ■    管电压：30KVP，全压合闸 ■    管电流：0—5mA 连续可调 ■     输入电源：单相交流220V，50Hz ■     整机总耗电功率不大于0.3 KW 2．测角仪部分： ■    晶片直径:2-8英寸 ■    度、分、秒显示方式：±15″，小读数1″ ■    测试范围2θ角：-5～+110° ■    定向：±30″ 3．外型尺寸：1132（长）×642（宽）×1200（高）mm。 4．重量：300kg；   典型客户: 台湾及国内蓝宝石及半导体客户。