产品介绍 PV-1000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。 无接触硅片综合测试系统-产品特点  ■ 使用MTI Instruments独有的推/拉电容探针技术
■ 每套系统提供多三个测量通道
■ 可进行、小、平均厚度测量和TTV测量
■ 可进行翘曲度测量（需要3探头）
■ 用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
■ 集成数据采集和电气控制系统
■ 为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
■ 可增加的直线厚度扫描数量
■ 与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
■ 基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
■ 提供标准及客户定制的探头
■ 提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成
■ 用涡电流法测量硅片电阻率
无接触硅片综合测试系统-技术指标  ■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm. ■   厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm. ■   厚度测试：+/-0.25um ■   厚度重复性：0.050um ■   测量点直径：8mm ■  TTV 测试:  +/-0.05um
■  TTV重复性: 0.050um ■   弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um] ■   弯曲度测试： +/-2.0um ■   弯曲度重复性： 0.750um ■ 电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 电阻率测量：2% ■ 电阻率测量重复：1% ■ 晶圆硅片类型：单晶或多晶硅 ■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等 ■ 平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口 ■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带 ■ 连续5点测量   应用范围  > 切片 >>线锯设置 　　　　>>>厚度     　　>>>总厚度变化TTV      >>监测 >>>导线槽 >>>刀片更换 >磨片/刻蚀和抛光 >> 过程监控 >> 厚度 >>总厚度变化TTV >> 材料去除率 >> 弯曲度 >> 翘曲度 >> 平整度 >　研磨 >> 材料去除率 >　终检测 >>　抽检或全检 >>  终检厚度

典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。