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微焦点工业X射线检测系统
价格：电议
地区：上海市
电 话：4008-959688
手 机：18721275758

上海英华检测科技有限公司

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phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测

      它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。

主要功能

  • 高放大倍率

  • 的操作

  • 高度的可再现性

  • 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测

  • 可选：

    • x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

    • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

    • 10秒内的三维计算机断层扫描

    • 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集


顾客利益

  • 组合的二维 /三维CT操作

  • 通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

    • 组合的二维 /三维CT操作

    • 检测步骤的自动化是可能的

    • 显著的易用性



应用



电力电子设备

将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。




安装好的印刷电路板

通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像





半导体与其他电子元件

直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像




设备配置一览表

管电压180 千伏
功率20 瓦
细节检测能力高达0.5微米
小焦物距0.3毫米
体素分辨率（取决于物体大小）< 2 μm
几何倍率（2D）高达1970倍
几何放大倍率 (3D)100倍
目标尺寸(高 x 直径)680毫米 x 635毫米 / 27" x 25"
物体重量10 千克/ 22 磅
图像链200万像素的数字图像链
操作5轴的样本操作
2D X射线成像可以
三维计算机断层扫描可以（可选）
系统尺寸1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6”
系统重量2600千克/ 5070 磅
辐射安全- 全防辐射安全柜，按照德国ROV（附件2 nr. 3）和美国性能标准21 CFR 1020.40（机柜X射线系统）
- 辐射泄漏率: < 1.0 μSv/h从机柜壁的10厘米处测量