PRESIZE970C影像测量仪|非接觸式三次元的说明: PRESIZE970C(1000X1200X200MM)非接觸式三次元 :XY軸定位5μm,全行程(5+L/200)μm Z軸定位5μm,全行程(5+L/100)μm 功能簡介 1.非接觸式光學影像幾何量測系統 2.投影儀比對系統 3.量測圖形及影像攝取列印系統 4.資料分析及輸出輸入系統 一.機構系統 1.移動橋架式結構,00級花崗岩底座,確保機構不變形 外觀尺寸:W:1800MML:2410MMH:1970MM 整機重量:2550KG 2.高、低折射率工業專用光學玻璃的工作平臺 測量行程:X:1000MMY:1200MMZ:200MM 平臺承重:100KG 3.高、高穩定性日本THK直線導軌 導軌直線度:±2μm XY軸移動速度:500mm/s;Z軸移動速度:100mm/s XY軸加速度:1000mm/s2;Z軸加速度:350mm/s2 4.高穩定、高耐磨性日本進口SK2鋼帶,確保機器運行平穩 5.高抗扭性日本三木聯軸器 6.玻璃固定治具,固定或壓平軟性工件(選配) 二.電控系統 1.高穩定性日本PanasonicAC伺服馬達/日本安川AC伺服馬達(選配) 2.美國Galil四軸伺服控制卡 PCI匯流排 脈衝輸出頻率3MHZ 四路編碼器輸入口,頻率12MHZ 8入8出I/O點 小伺服更新率(Servoloopupdaterate) 1、2軸:125微秒 3、4軸:250微秒 3.高解析度、高穩定性德國HEIDENHAIN/英國RENISHAW開放式光柵尺 光柵尺解析度:0.5μm/0.1μm(選配) 4.雷賽ENC7480計數卡 32位元PCI匯流排 4軸28位元計數器,輸入頻率5MHZ 三.影像系統 1.日本SONY1/3”CCD,768X494PIXEL 2.美國Navitar6.5:1全自動變倍鏡頭模組,MotorZoom6000 光學放大倍率:0.7-4.5X 影像放大倍率:22-145X/44-290X(加裝2X物鏡) 3.工業專用高速、高清晰SDK2000視頻採集卡 解析度:800X600PIXEL;32位元真彩色;60幀/秒 四.光學系統 1.程式控制式LED表面光,五環八向四十區塊,光投射角度,27-75° 2.程式控制式LED輪廓光 3.程式控制式LED同軸光(選配) 五.電腦系統 1.雙核2.0以上CPU 2.2GBRAM,160GBHD 3.512MB獨立顯卡 3.17”標屏LCD顯示器,解析度:1280X1024 4.作業系統:WindowXP 5.其他軟體:AUTOCAD/OFFICE(選配) 六.軟體系統(iMaGeo專業影像量測軟體,自主研發,終身免費升級)
1軟體功能簡介 1.1物件區:點、線、圓、弧、橢圓、距離、間距、角度、矩形、槽型孔、坐標系、點雲、平面、球、圓柱、圓錐、O型環 1.2方法區:中心點、平分、相切、相交、X軸極大值、Y軸極大值、X軸極小值、Y軸極小值、多點回歸、同心圓、垂直、平行、投影 1.3座標工具:面補正、X軸補正、Y軸補正、平移與旋轉、調用機械坐標系、原點補正、X軸歸零、Y軸歸零、Z軸歸零 1.4測量工具區:對焦點、手動點、手動圓、手動弧、橢圓、探針觸發、雲點、圓、線、近邊界點、沿線近點、弧、中心線等 1.5幾何繪圖工具區:前視圖、右視圖、上視圖、等角視圖、局部坐標系、影像幾何繪圖、黑白/彩色、適縮放比、框選放大、拉近/拉遠、旋轉、平移等功能 2自動變焦系統,避免鏡頭倍率變換後的影像校正 3提供完整幾何公差計算,具備完整量測功能,量測資料可存檔並隨時輸出計算,還可進行SPC統計制程管制 4工件量測圖形化,圖形可存檔、列印並轉存CAD圖檔編輯點、線、弧、面、亦可多點測定,與產品圖紙做偏差比較 5影像可通過螢幕顯示觀察,可任意放大縮小並可轉換成幾何測量對比 6提供影像直接尋像工具、點、線、框、圓、弧都可快速尋邊,超強去毛邊功能,快速去除有毛邊或瑕疵的影像,正確取得量測資料 7不用再要專門為自動檢測建立一個教導程式,就所剛剛所測量的步驟軟體可以記錄下來,只要點擊按鈕,即可生成自動步驟的自檢程式 8強大的三維CAD繪圖處理功能,提供適化視窗,框選視窗,即時立體旋轉,縮放,平移等基本視角切換功能 9形位公差功能:位置度,直線度,平行度,傾斜度,垂直度,對稱度,平面度,真圓度,同心度,同軸度等形位公差設定 10輸出WORD、EXCEL、AUTOCAD檔或SPC統計報表輸出,並且具有DXF輸入離線編程功能 七.使用環境 1.電源:(220±5)V/50-60HZ/10A 2.工作環境溫度:(20±3)℃ 3.相對濕度:35%-80% 4.振动<0.002g,低于15Hz 八.適用行業
背光模組TFT-LCD、TOUCHPANEL、電路板PCB、精密衝壓件、精密模具、精密塑膠件、汽車配件、刀模、精密五金、手機配件、光罩網版、半導體封裝等 |