产品介绍点胶机 飞行喷射点胶机 电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机 精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备产品属性三轴行程：400mm×400mm×100 mm 流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm 喷胶阀速度：200点/秒 小喷点：0.3mm 运动：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：约400Kg使用方法在倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中, 助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上. 比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm 以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。 在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。 维护和保养产品由输送带自动送到工作位置，喷涂后自动流出。可以单机单独使用，也可以随意插入任何的流水线中工作。特性说明2．输送线宽度和速度可调，适合不同的产品。 1．配备非接触式高精密喷谢阀，点胶高，不损伤产品。 2．配备CCD自动定位，实现点胶（点各任意线形）。 3．激光测高器自动检测产品高度，自动调节喷胶高度。 4．伺服三轴传动，运动高。 5．可以加装高分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。 6. 所有动作均由工控机控制。其他说明型流量控制 (MFC ) 采用重量控制点胶技术和自动化校准，在生产过程中持续一致地输送胶体 自动工艺校准喷射 (CPJ ) 采用重量控制来保证的胶量重复并优化飞行中喷射操作的线速度。 飞行中喷射 (JOF ) 是一项软件性能，用来驱动不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大缩短 动态点胶控制 (DDC) 通过闭环伺服技术来提供和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、及产出得到优化交易说明特盈自动化为业内提供一流点胶生产设备。