X 射线荧光测试仪，带有可编程的 X/Y平台和Z轴，可自动测量镀层厚度和分析材料组分。

特点

配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更地进行元素分析和薄镀层测量
使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构  
底部C型开槽的大容量测量舱
有弹出功能的快速、可编程XY平台

典型应用领域

镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）
来料检验，生产监控
研究和开发
电子工业
接插件和触点
黄金、珠宝和钟表工业
可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层
痕量元素分析
在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量
硬质镀层分析