POSCAP全系列电容器采用钽+高分子材料精制而成，高耐热性导电性高分子材料的耐热性高，可以达到无铅化回流焊的温度要求；低阻抗POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比，阻抗为1/3~1/10。该产品还具有耐大纹波、长寿命、小体积、大容量等一系列优点。