产品应用: 1:应用领域 : 固化光源 医疗 仿伪 等(点光源,线光源,面光源) UVLED 点光源 打印机 喷绘机 印刷机 油墨快干 PCB曝光机 晒板机 工艺品胶水固化 屏幕接合 医疗设备 手电筒 等. 2:使用方式 单颗使用或多颗UVLED集成在一个铜/铝板上,可根据客户要求订做各种尺寸和波长/功率的C0B集成并可提供匹配电源~!(可配合客户开发产品) (可做热电分离工艺,无缝并接等) |
主要参数: 正向电?? Forward Current | :700mA(3W) | 700mA正常驱动使用 (集成COB建议500-700mA使用) | 正向电压 Forward Voltage | :3.50-4.50V | 电压范围0.2V 每档细分 | 输出功率 Optical output power (mW) | :150-350mW(700mA) | 功率范围50mW 每档细分 | 波长 Wavelength λρ(nm) | | 波长范围10nm 每档细分 |
产品说明: 美国旭明的S50N-U 采用陶瓷材质支架3535 单芯封装方式,加上采用旭明垂直结构的芯片工艺,让UVLED发挥更好的性能和更长的寿命。 旭明垂直结构芯片采用碳化硅(SiC)衬底,SiC是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而使LED的热更低,换转效率更高,更长了的寿命。 旭明芯片碳化硅衬底的电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。优点: 碳化硅的导热系数为490W/m·K,要比蓝宝石衬底(双电极芯片)高出10倍以上,可通过大电流驱动使用,从而达到更高的输功率。 |
其他产品 | 产品应用: 1:应用领域 : 固化光源 医疗 仿伪 等(点光源,线光源,面光源) UVLED 点光源 打印机 喷绘机 印刷机 油墨快干 PCB曝光机 晒板机 工艺品胶水固化 屏幕接合 医疗设备 手电筒 等. 2:使用方式 单颗使用或多颗UVLED集成在一个铜/铝板上,可根据客户要求订做各种尺寸和波长/功率的C0B集成并可提供匹配电源~!(可配合客户开发产品) (可做热电分离工艺,无缝并接等) |
主要参数: 正向电?? Forward Current | :350-700mA(5-10W) | 可在350mA-700mA之间正常驱动使用 (集成COB建议500mA使用) | 正向电压 Forward Voltage | :11-15V | 电压范围1.0V 每档细分 | 输出功率 Optical output power (mW) | :1000-1400mW(350mA) :1500-2100mW(500mA | 功率范围100mW 每档细分 | 波长 Wavelength λρ(nm) | :390-400nm 400-410nm | 波长范围5/10nm 每档细分 |
产品说明:美国旭明的N5TL-U 采用陶瓷材质支架5050 单芯封装方式,加上采用旭明垂直结构的芯片工艺,让UVLED发挥更好的性能和更长的寿命。 旭明垂直结构芯片采用碳化硅(SiC)衬底,SiC是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而使LED的热更低,换转效率更高,更长了的寿命。 旭明芯片碳化硅衬底的电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。优点: 碳化硅的导热系数为490W/m·K,要比蓝宝石衬底(双电极芯片)高出10倍以上,可通过大电流驱动使用,从而达到更高的输功率。 |
产品应用: 1:应用领域 : 固化光源 医疗 仿伪 等(点光源,线光源,面光源) UVLED 点光源 打印机 喷绘机 印刷机 油墨快干 PCB曝光机 晒板机 工艺品胶水固化 屏幕接合 医疗设备 手电筒 等. 2:使用方式 单颗使用或多颗UVLED集成在一个铜/铝板上,可根据客户要求订做各种尺寸和波长/功率的C0B集成并可提供匹配电源~!(可配合客户开发产品) (可做热电分离工艺,无缝并接等) |
主要参数: 正向电?? Forward Current | | 可在350mA-700mA之间正常驱动使用 (集成COB建议500-700mA使用) | 正向电压 Forward Voltage | | 电压范围0.2V 每档细分 | 输出功率 Optical output power (mW) | :280-360mW(350mA) :475-610mW(700mA) |
| 功率范围40mW 每档细分 | 波长 Wavelength λρ(nm) | | 波长范围10nm 每档细分 |
产品说明: 美国旭明的C35L-U 采用陶瓷材质支架5050 单芯封装方式,加上采用旭明垂直结构的芯片工艺,让UVLED发挥更好的性能和更长的寿命。 旭明垂直结构芯片采用碳化硅(SiC)衬底,SiC是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而使LED的热更低,换转效率更高,更长了的寿命。 旭明芯片碳化硅衬底的电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。优点: 碳化硅的导热系数为490W/m·K,要比蓝宝石衬底(双电极芯片)高出10倍以上,可通过大电流驱动使用,从而达到更高的输功率。 |
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