HONEYWELL霍尼韦尔 湿度传感器 HIH6
价格:电议
地区:广东 深圳市
电 话:86 755 83971212
传 真:86 755 83971896
描述
霍尼韦尔 Humidicon™ 数字式湿度/温度传感器:HIH6130/6131 系列,温湿度(相对湿度)传感器共处于同一个封装之中,可以数字输出。这些传感器具有以下数个竞争优势:
  • 行业的总误差带
  • 行业的稳定性
  • 行业的可靠性
  • 总成本的解决方案
  • 真实的带温度补偿的I2C数字 输出
  • 节能
  • 超小型封装

    行业的总误差带 (TEB) (±5 %RH):霍尼韦尔对总误差范围作出了规定,可实现为全面、精准、有意义的测量,在 5°C 至 50°C [41°F 至 122°F] 的补偿温度范围和 10% RH 至 90% RH 范围内实现 ±5% RH 的传感器真实,其中的误差来源于:

  •  湿度的非线性
  •  湿度的回滞
  •  湿度的非重复性
  •  零点热影响
  •  斜率热影响
  •  回滞热影响

    总误差带不应和“”混淆,后者实际上是总误差带的一个部分。众多竞争对手只是指明了自己传感器的;然而,规格中可能不包括迟滞效应和温度效应,并且可能是在非常狭小的范围内计算得出,或仅在范围内的某一点计算得出,或者标明的是自己的。然后将由客户负责校准传感器,确保其具有应用寿命内所需的。

    霍尼韦尔行业的总误差带为客户提供以下优势:

     

  • 无需再单独测试和校准每个传感器,单独测试和校准往往会增加制造时间和流程
  • 支持系统和质保要求
  • 有助于系统正常运行时间优化
  • 具有出色的传感器可互换性 - 客户可自行移除一个传感器、并且上不受到部件之间差异性的影响。有关总误差带的更多信息,请参阅相关技术说明“霍尼韦尔数字湿度/温度传感器的总误差带规格说明”。

    行业的长期稳定性(5 年以上保持 1.2 %RH):同类的湿度传感器需要经历 12 小时 75% RH 的再水合过程(需要在特殊的设备室内完成),才能修正回流温度漂移。霍尼韦尔的传感器在回流焊之后也会出现漂移,然而,它仅需要在环境条件 (> 50% RH) 下进行 5 小时的再水合过程即可。霍尼韦尔行业的长期稳定性为客户提供以下优势:

  • 程度减少性能问题
  • 在使用周期内,不需要对传感器加以维护或更换,有助于延长系统的正常运行时间
  • 无需定期在应用中校正传感器,减少了工作量和成本

    行业的可靠性:霍尼韦尔新的 HIH6130/6131 系列传感器使用激光修正的热固性聚合物电容式感应元件。元件的多层构造使传感器对大多数应用环境中的不利因素具有出色的抵抗能力(例如潮湿、多尘、污垢、油污和一般化学环境),有助于提供行业的稳定性和可靠性。

    总成本的解决方案:客户能够凭借行业的总误差带及组合式湿度/温度传感器来实现总成本的解决方案。

    真实有效的带温度补偿的I2C 数字输出:这使得客户可以从印刷电路板上移除与信号调节有关的组件,从而释放电路板空间并降低与这些组件有关的成本(比如,采购、库存、组装)。通常可避免在 PCB 上有多个信号调节组件而带来的问题。简化了与微处理器的集成,从而无需客户进行复杂的信号调节。

    节能

     

  • 低电源电压:可在低至 2.3 V 的直流电压下工作,从而可在低电能和兼容无线的应用中使用,提升节能性并延长系统电池使用寿命。
  • 低能耗:当应用中不进行测量时,传感器便会进入休眠模式,在电池供电系统耗电仅1 µA。当电池全面运转时需耗电 650 µA 。休眠模式有助于程度延长电池使用寿命、减小电源尺寸并降低设备的总重量。

    超小型封装:SOIC-8 SMD(表面贴装型传感器)封装极为小巧,其中包括内置阻水过滤器的抗冷凝型 (HIH6131)。可灵活地在应用中使用,在 PCB 上占据的空间更小,并且通常让拥挤的 PCB 或小型装置中的排布更为简单。

    组合式温湿度传感器:湿度和温度传感器在同一封装中。这让相对湿度测量得到温度补偿,并提供第二独立的温度传感器输出。这让用户只需购买一个传感器而不是两个。

     卷带与卷盘的包装形式:高成本效益的卷带和卷盘封装可用在大批量、自动拾取和放置制造中使用,消除 PCB 上引线错位的情况,并帮助客户降低生产成本。

     高分辨率:应用中超高的 14 位湿度传感器分辨率以及 14 位温度传感器分辨率有助于用户的系统检测细微的相对湿度或温度变化。

     

  •  

 

特性

  • 工作温度范围宽:-25°C 至 85°C [-13°F 至 185°F],可用于多种应用
  • 可选一个或两个 %RH 值报警输出:让用户能够监控 RH 值是否高于或低于预定值和应用中的临界值
  • 多功能 ASIC:通过降低或消除原始设备制造商校准的风险和成本来提升在应用中的灵活性
  • 行业标准封装:为设计提供了方便
  • 兼容 RoHS 和 WEEE;无卤素
  • 带阻水过滤器并且抗冷凝:允许在众多冷凝环境下使用
  • SPI 数字通信格式:提供将传感器集成到现有系统级架构中的灵活性