优势供应京瓷连接器145805070000829+
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图文详情
产品属性
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概要 |
应市场中移动电话,PHS,数码AV设备的对小型化,薄型化的要求开发的0.4mm间距,嵌合高度1.0mm的超低背电路板对电路板连接器。 |
特长 |
(1) | 弹簧构造采用本公司独自的[S状弹簧],实现了低背化。 |
(2) | 接点部采用「夹扣式接点形状」,具有耐振动和耐落下冲击等特点。此外,插头侧的端子形状采用「TWIN-RIB」机构,能够排除焊锡飞散,电路板的废屑,实现了高度的接触信赖性。 |
(3) | 嵌合时的锁扣构造,采用「FINE-LOCK」。低背的同时具有良好的手感,增加了拔去时的固定力。 |
(4) | 备有供连接器嵌合,导通,短路用的检测用连接器。 |
(5) | 有导脚和无导脚两种样式。 |
(6) | 连接器背面无金属露出,由于禁排区很小,产品端子焊盘间的配线自由度较高。适用于高密度实装。 |
(7) | 端子材质:铜合金 |
(8) | 胶座材质:耐热树脂 |
(9) | 使用温度范围:-40℃~+85℃ |
(10) | 镀层规格 |
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