该产品采用先进技术生产，体积小，灵敏度高，高，适合于高密度电路板。焊接性良好，银、镍、锡三层电极，玻璃外层防护，结构可靠、稳定。编带包装，便于自动贴装。主要应用于手机电池保护板及办公自动化设备的电路保护。 

TN11系列

形状.寸法：1.6*0.8*0.70mm，抵抗值许容差：1%，5%（R25),B值定数许容差±3%，使用温度范围：~40~+125°C、热放散定数 3.0mW/°C，电力：300mW