激励功率Drive Level：0.001mw—0.1mw；

绝缘电阻Insulation Resistance：≥500 MΩ(100VDC)；

年老化率Aging：±3PPMmax/year；

耐焊接热Resistance To Soldering Heat：1.回流焊接法：回流温度260±5℃，时间5±0.5秒2.电烙铁方法：烙块温度350±5℃，时间2±0.5秒

符合ROHS标准，被广泛应用于通讯、办公、电器、玩具、安防等电子产品中，具有体积小、性能稳定、耐高温、价格平等特点，欢迎广大新老客户洽购！