一、用途
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。