温度变送器易福门TAD981应用参数

ifm采用精心设计的结构。RTD元件与薄膜载体相连，这可减小导线的发热量。然后，薄膜载体和RTD元件固定在特殊的组件载体上，实现RTD元件的定位并提供针对探头护套内壁的恒定作用力。该设计可实现RTD元件与护套的直接且恒定的可控接触，从而尽可能减小RTD元件与过程介质的发热量区别，可快速获得测量结果且重复精度高。

许多应用都存在腐蚀性材料。这会加重漂移的程度并降低信号准确度。

模拟电流输出[mA] 4...20

负载值[Ω] (Ub - 15 V) x 50

短路保护 有

短路保护类型 脉冲

过载保护 有

系统接口 螺纹连接 G 1 外螺纹 Aseptoflex Vario

面板安装长度 EL[mm] 33

温度变送器易福门TAD981应用参数

清洁设计，适合食品和饮料工业的需求

准确的可调节模拟输出和高度的整体温度范围

用于偏移和故障监控的诊断输出

由于自我监控，过程安全性高。

通过 IO-Link 的友好通信和参数化

输入和输出总数 数字输出数量: 1; 模拟输出数量: 1

测量范围 -25...160 °C -13...320 °F

通信接口 IO-Link

模拟输出数量 1

温度变送器易福门TAD981应用参数

该ifm设计使用革命性的工艺，将RTD元件直接金属式粘连在镀铜的探头端部内壁。通过直接进行金属粘连，发热量非常低，从而实现优化的热传递。金属粘连技术消除了所有聚合物零件，使得传感器可用在更高温度下。此外，端部结构使得响应速度可达我们目前薄膜设计的响应速度的2倍。

订购非常简单，只有简单的6位代码，而不是需要每个组件的长达20个或更多代码。

普通的RTD与温度仪器将感应元件封装在护套管的端部。封装混合物像绝缘体一样，减慢RTD元件的热传递。通常，RTD元件位置是不可控的，仅由其导线下拉到护套内，并胶黏就位。这些因素会导致一致性差、重复精度低且响应时间长。

是一种非常常见的温度仪器结构方法。它包括探头体、过程连接器、连接螺母、舱室和端子。这些单独的组件需装配在一起并手动接线至螺栓型端子。

它是开放式系统。所有组件都可能受到大气中的水气影响，并轻易导致灵敏的毫欧信号发生漂移。

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