光切法显微镜9J             数码摄影光切法显微镜9J-V

用途：

本仪器是以光切法测量零件加工表面的微观不平度。对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。

光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的。是一种间接测量方法。即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。本仪器配上数码相机即升级为数码摄影光切法显微镜。

规格：

不平深度测量范围:        0.8～80μm（▽3～▽9）

不平宽度  用测微目镜     0.7μm～2.5mm

          用坐标工作台   0.01～13mm

总放大倍数60×/120×/260×/510×

仪器重量  约23kg

外形尺寸  约180×290×470mm

干涉显微镜6JA  

用途

本仪器是用于测量工件表面光洁度，刻线或镀层的深度。配以各种附件，还能测量粒状，纹路混乱和低反射率的工件表面，同时还能将仪器安置在工件上，对大型工件表面进行测量。

规格

  不平深度测量范围:  0.03-1μm（▽10～▽14）

工作物镜的数值孔径  0.65     

  工作距离          0.5mm         

  仪器的视场   目视　Φ0.25mm 照相  0.21×0.15mm

  仪器的放大倍数 目视500×    照相168×      

  测微鼓分划值        0.01mm