半导体动态老化试验箱
♦ BIC 系列主要应用于半导体厂(晶圆,封装,测试…)可靠度或高温老化试验及资料分析;可提供软硬件测试系统设计及规化服务,依客户端需求设计软件画面及报表输出.由泰琪提供完整软硬件测试解决方案.型号 BIC-189BC
项目 半导体动态老化试验箱
温度范围 100℃ ~ 250℃
温度波动度 ±1.0℃
温度分布均度 ±1.5℃
升温时间 RT 升至250℃约需60 分
内箱尺寸 75W×63H×40D CM(单槽)
外箱尺寸 222W×196H×124D CM
内箱材质 不锈钢光板(SUS 304)
外箱材质 钢板烤漆
IC 测试数量 600pcs×2
保护装置 无熔丝开关、超温保护开关、瓷质保险丝
配件
基板用内外层架,预烧基板,控制基板,氮气输入口,仪器测试架, RS-485 接口
控制器,测试系统及软件
电源 AC 3Ø 3W 220V 60HZ/ 3Ø 4W 380V 50HZ
用途 可靠度或老化试验
项目 EM 测试系统硬件规格
Burn in board 40pcs/耐温250℃
IC SOCKET 24pin/600pcs/耐温250℃
定电流范围 DC0.00-100.00mA
测试定电流分辨率 0.1 / 0.01 / 0.001mA 3 檔(自动跳档)
测试电压 DC0.0-12.0V
测试电阻(R) 0.0 – 1000.0 ohm
分辨率 1.0 / 0.1 / 0.01 ohm 3 檔(自动跳档)
扫瞄记录时间 0.05SEC/channel
量测度 <= +/-0.5% (0-1Kohm)

项目 EM 测试系统软件规格
量测项目 可量测电流,电压,电阻值
量测设定 每个channel 可独立设定电流值
预览功能 提供pre-check 功能
扫描速度 1200 个channel 于60sec 内扫描读取完成,自动判断故障点
画面功能 客制化graph 显示
报表 报表数据可转成excel 文件
输出 报表输出打印,资料储存(硬盘),网络连结
选配 提供TCR 功能