HV-736技术参数表

类别

项目

规格参数

控制系统

电脑主机

工业控制主机，英特尔CPU，2GDDR内存，250G硬盘

显示器

22寸液晶显示器

设备操作系统

XP操作系统

软

件

控

制

系

统

识别控制程式

特点

应用权值图像差异建模技术和独特的颜色提取分析技术，学习OK样品，自动建立标准图象，识别数据及误差阀值。

编程模式

图形化编程，自带元件库，根据元件形状选择标准自动生产检测框，自动定位，微米微调，制程快捷

编程方法

CAD坐标自动导入，自动索引元件库，软件自动编程，可离线编程

识别点

点数

可选择2个常用的MARK点，拼板多MARK点

识别速度

0.3秒/个

视

觉

识

别

系

统

判别方法

综合颜色处理技术，权值成像数据差异分析技术，彩色图像对比。

可分辨率

15μm

FOV（视野范围）

18mm×15mm

摄像机

全数字高速彩色CCD摄像机，像素为：130万像素，提供200万，300万像素选项

光源

环型塔状结构，超亮红，绿，蓝LED三色光源（R，G，B）

图象处理速度

0.15秒/FOV（每个FOV为0.15秒）

检测内容

锡膏印刷

有，无，偏斜，少锡，多锡，短路，污染

元件检查

缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性反，错件，破损，AI元件弯曲，PCB板上异物等。

焊点检查

锡多，锡少，连锡，锡珠，铜箔污染，波峰焊插件焊点检查

小元件

0201及0.3mm间距的IC

机

械

系

统

X，Y平台

驱动设备

交流伺服电机系统，PCBA固定，相机在X/Y方向移动，方便检查

定位

＜10μm

移动速度

相机移动速度：500mm/秒，600mm/秒，700mm/秒可选一种

可测PCB尺寸

标配：50mm×50mm---350mm×360mm。可根据客户要求定做更大规格

PCB厚度

0.3mm-3mm,  重量小于3kg

PCB弯曲度

＜2mm，有夹具辅助矫正变形

零件高度

上≤25mm,下≤40mm

防静电措施

机器带有防静电线

操作安全性

安全光幕（光栅）控制，小间距＜20mm, 响应时间＜15ms

后备电源

1KW，停电后可维持设备运行30分钟左右

其

它

参

数

主体结构及重量

设备主体结构为铸铁整体铸造而成在，总重量为430KG

电源

380/22OV，50HZ

机械外型尺寸

L*W*H(1100mm*1100mm*1430mm)