功能参数Functional Specifications

检测的电路板

SMT锡膏印刷后及回流炉前和回流炉后电路板检查

检测方法

统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）

摄像头

高速智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

标配：20µm/Pixel  FOV :32.56mm×24.72mm　　检测速度＜210ms/FOV
选配：15µm/Pixel  FOV : 24.42mm X18.54mm　　检测速度＜230ms/FOV

光源

高亮RRGB同轴环形塔状LED光源(彩色光)

编程模式

手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型

偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等

特别功能

多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359旋转部件（单位为1°）

小零件测试

15µm：0201chip & 0.3pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式

条码系统

相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark）

服务器模式

采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理

操作系统

Windows XP Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器

系统参数System Specifications

PCB尺寸范围

50×50mm(Min)～430×330mm(Max)

PCB厚度范围

0.3 to 5 mm

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP：3.5 mm  Bottom：3.5 mm

PCB重量

3KG

PCB弯曲度

＜5mm或PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面（Top Side）: 30 mm   PCB底部（Bottom Side）:60 mm

Conveyor系统

自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形

Conveyor离地高度

850 to 920 mm

Conveyor流向/时间

PCB在Y方向移动   进板/出板时间：2秒

X/Y平台驱动

丝杆及AC伺服马达驱动，定位＜10µm；PCB固定，Camera在X方向移动

电源

AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA

气压

不需要

设备重量

约520KG

设备外形尺寸

1070×900×1310mm (L×W×H)

环境温湿度

10～35℃35～80％RH（无结露）

设备安规

符合CE安全标准