金属盘外壳不锈钢表壳(半导体激光镭雕机光纤激光打标机)

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光纤激光打标机在划线领域取得突破性的进展：

以前试图将Nd:YAG光纤激光打标机激光器应用于划线工艺中没有胜利，由于1.064 μm的吸收太弱；没有足够能量堆积在外表层产生需求的效果。为此，Synchron Laser Service公司（位于美国密执安州South Lyon）开发了外表处置技术，以在更短波长范围内增强陶瓷对激光器光线的吸收。这种工艺快速并轻轻浸入陶瓷外表并在足够短的间隔增强近红外激光器脉冲的堆积能量，以产生必要的凝结和汽化。将这种正在申请的外表处置技术和SPI Lasers（位于英国Southampton）的光纤激光器技术相组合，其完成的工艺性能远远超出运用CO2 激光器所能到达的工艺性能。

    　外表处置大大增强了光纤激光器光束融入到陶瓷顶部外表之内，以开端打钻过程。激光器脉冲与资料外表之间互相作用的增强动力，分离了确保外表光点大小持续分歧的定制高解析度光束传送系统，这意味着如今能够在陶瓷基板完成更小的形貌。Synchron也思索了一些现有其它激光器技术，希望能够加工以至更精密的划线；但结论是：没有一种技术能以其共同方式到达目的速度，在一些状况下至少要慢10倍。

　　与CO2 激光器相比，光纤激光器展现出更佳的分歧性和牢靠性，能够加工更精密的形貌，包括决裂之后边缘质量进步三倍以上。图5进一步展现了能够到达的边缘质量，在此描绘切割箭头外形产生的原边缘。重要的是，新工艺以至能够到达采用CO2 激光器时无法完成的消费速度。

    　在0.0150英寸厚的氧化铝基板上，划线速度如今每分钟超越1300英寸，大约是CO2 激光器的两倍（都深化30%）；但机加工速度至少是均匀值，在大多数状况下速度超越CO2 激光器。依据Synchron的状况，是由于采用挪动控制系统而非激光器，才招致产量受限。

   　 能够采用这种时新的方式加工氧化铝和氮化铝陶瓷。采用氧化铝时，工艺限制于多到达大约0.060英寸的基板厚度，固然在更长时间需求加工条件严苛应用中的的更厚资料。更厚的基板也能够提供更多散热，例如关于高亮度LED应用中的状况。
 
    　氮化铝陶瓷普通比氧化铝更难加工，由于热传导性更好，因而加工请求具有成比例的更大功率
。另一方面，能够到达更精密的形貌，由于只要光束的密度局部才干产生需求的工艺，而资料的高导热性水平降
低了光束能量散布图两侧的HAZ。运用这种新办法的初步结果，采用这种资料的工艺依然能够微调