产品主要用于：(1)各种(DIE BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶针头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备。(6)相关半导体治具及辅料 鑫明亮电子为 ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、中电45所等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机提供各种消耗材料及零配件，同时为邦定设备提供各种消耗材料、零配件。我司是致力于半导体(LED、IC)封装业和机电组装业的销售维修，并提供半导体LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。