MB6S是一种SMD式器件，采用SOIC封装方式。SOIC是指一类封装的集合，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%.与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。

　　MB6S产品参数
　　相数：单相
　　电压， Vrrm:600V
　　电流， If 平均：0.5A
　　正向电压 Vf ：1V
　　功耗， Pd:1.4W
　　安装类型：SMD
　　封装类型：SOIC
　　针脚数：4
　　外宽：4.9mm
　　外部深度：4.2mm
　　外部长度/高度：3mm
　　封装类型：SOIC
　　电流， Ifs ：35A
　　相数：1
　　表面安装器件：表面安装
　　输入电压 有效值：420V
　　MB6S封装形式：SOIC

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