【特点】

●到专用适配器单元连接16频道的存储装置，用温度曲线数据一起分析印刷电路板和电子元件的温度分布。

●温度分布的分析，根据2维·3维画像热(度)的变化能更加容易的看懂。

●实现无铅实装的基板和电子元件的热分析能基础寻求实地测量的价值。

●能根据输入IC的尺寸，温度系数等的事再现IC零部件的温度变化测量范围内的基板温度分布.