供应XWJ-500A、B热机分析仪
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热机分析仪系列测定材料在等速升温条件下的温度变形曲线,从而确定材料的玻璃化温度TgGB/T1998-89)和流动温度Tt。测量材料的热胀系数,从而确定其变态点、烧结过程、收缩率、热膨胀等特性

测量形式:压缩、弯曲、拉伸、穿透、膨胀变形

温度范围:低温:-40~室温 高温:室温~+500

生降温速率:升温:0.5~5/min  降温:0~-2/min

500B型除以上功能外,还具有:

1、实时显示温度~变形及温度~时间曲线

2、 自动计算TgTf和膨胀系数

3、 打印试验曲线和试验

硬件配置:联想商用机系列