产品详情大图
ZBH10扩散硅压力芯体
价格：电议
地区：广东省 深圳市
电 话：0755-66813317
手 机：18929320872
传 真：0755-28880730

深圳中博航电子科技有限公司

免费会员 营业执照已上传

>
全部产品 进入商铺

特点：

1.进口压力芯片
2.表压、密封压、绝压可选
3.高性能、全固态、高可靠性
4.18个月质保期

技术性能：

量程

-0.1～0～0.02…100MPa

电桥电阻

3KΩ～6KΩ

供电电源

恒流1.5mA、恒压10V

使用温度

-45℃～125℃

补偿范围

-10℃～70℃

壳体和膜片

不锈钢316L

0.25 %FS

零点

±2mV

满量程

≥100mV（典型）

零点温漂

0.02 %FS/℃

灵敏度温漂

0.02 %FS/℃

绝缘

100MΩ/250VDC

密封圈

φ16×1.7mm（丁晴或氟化橡胶）

长时间稳定性

0.2 %FS/年

充油

硅油、橄榄油（卫生型）

响应时间

≤50μm（上升到90%FS）

振动

20g/（20～5000Hz）

耐用性周期

>100×106 FS

量程选择：


G 表压（通气式表压，以当前大气压为零点）           单位：MPa

量程

-0.1

-0.035

-0.02

0.02

0.035

0.1

0.25

0.4

0.6

1.0

1.6

2.5

过载%

300

300

300

300

300

200

200

200

200

200

200

200

A 绝压（真空为零点） 　　　　　　　　　　　　　　　单位：MPa　　　　　　　　　　　　　

量程

0.1

0.25

0.4

0.6

1.0

1.6

过载%

200

200

200

200

200

200

S 密封式表压（校准大气压为零点） 　　　　　　　　　单位：MPa

量程

1.0

1.6

2.5

6

10

25

40

60

100

过载%

200

200

200

200

200

150

150

150

150

D 差压 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　单位：MPa

量程

0.02

0.035

0.1

0.25

0.4

0.6

1.0

1.6

2.5

过载%

300

300

200

200

200

200

200

200

150