款双3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统Leica DCM 3D

DCM 3D系统采用双技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。

DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。

共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。

为您带来的优势

共聚焦和干涉测量

共聚焦和干涉测量的双技术具备高速测量和高分辨率的特点，分辨率为0.1nm-10nm。

微观显示共聚焦技术

微观显示共聚焦技术使得同一视野的共聚焦和明场图像可同时显示。

干涉测量PSI和VSI

干涉测量PSI和VSI提供平滑表面的高度测量，具有超微观的纳米级分辨率。