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2D锡膏测厚仪
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本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的细激光线，保证了测量的和稳定性.软件有英文版，简体中文版。 ■产品特点
1)各式厚度量测数值取得统计分析
2)锡膏印刷机及分布数值参考，制程品管检查
3)锡膏印刷厚度长度，高度，间距等良性测量
4)锡膏印刷成型，截面积分析，尺寸量测检查
5)提供其它物品测厚，测长，量测检查；并可提供单点列表，厚度列表X管制图

■技术参数
1)测量原理：非接触式
2)激光线测量：±0.002mm
3)重复测量：±0.004mm
4)基座尺寸：324mm×320mm
5)移动平台：电磁锁闭平台，附微调把手移动
6)平台尺寸：320mm×320mm
7)移动平台行程：230mm×200mm
8)影像系统：高清彩色CCD摄像头
9)光学放大倍率：20-110×(5档可调)
10)照明系统：高亮度环形LED光源(电脑控制亮度调节)
11)测量光线：可低至5?m高激光束
12)电源：95-265V AC, 50-60Hz
13)系统尺寸：L372×W557×H462(mm)
14)系统重量：约30Kg(不含电脑重量)
15)测量软件：Waltrontech HS2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版，英文版

■应用领域
1)测量锡膏，铜铂，红胶，化纤物等覆盖物的厚度
2)计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积
3)PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度
4)检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
5)影像捕捉、處理，SPC、CPK、CP统计、分析、报表输出


■基本配置
1) SQ-110主机                  2)主机控制盒
3)电脑主机CY  winXP           4) 17〞液晶显示器
5)厚度校正规                  6)网格长度校正规
7)软件驱动U盘                 8)驱动程序光盘备份