产品特点：
1、 各式厚度量测数值取得统计分析。
2、 锡膏印刷机及分布数值参考，制程品管检查。
3、 锡膏印刷厚度长度，高度，间距等良性测量。
4、 锡膏印刷成型，截面积分析，尺寸量测检查。
5、 提供其他物品测厚，测长，量测检查；并可提供单点列表，厚度列表X管制图。
产品特性：
1、使用Windows视窗界面，中/英文互换画面，图面清晰，操作简单。
2、自动/手动量测锡膏厚度，长宽度，焊点锡膏间距；自动计算面积，截面积，体积。
3、可依不同生产线分别作记录；可依基板厚度调整焦距。
4、提供厚度分布统计图表及X-Bar-R管制图表；自动计算制程能力指标Cp，Cpk。
技术参数：
1. 可视范围：2.5×2mm
2. 倍率：×90
3. 重复：±0.0035mm
4. 解析度：0.007
5. 台面尺寸：W350×L265mm
6. 显示器：15"LCD
7. 消耗功率：400W。
8. 照明：环形LED白光照明灯具
9. 对焦：粗/微调对焦装置
10. 重量：30Kg