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图文详情
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产品属性
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产品特色
◆广泛支持各种IC类型与进/出料方式
1.进/出料方式:管装、卷带与托盘
2.烧录IC类型:EEPROM、NOR/NAND FLASH、MCU…等
3.支持IC封装:DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等多种封装
◆高扩展性
多可搭配6台ProgMaster-S8烧录器扩充至48个烧录座;
烧录大容量IC,如NAND FLASH时不会因为烧录烧录时间较长而让系统闲置、降低系统产能
◆可调式烧录座压制模组
无需额外购买烧录座压制模组;
当更换不同封装烧录座时,根据烧录座大小可快速且简易调整烧录座压制模组,节省组装时间及材料成本
◆高产能
烧录时间在50秒内的IC,产能可达到 1,400~1,450 UPH
◆快速定位
系统配备两部CCD影像镜头分别装置在机器手臂与烧录系统来完成快速定位
◆卷带出料时,可选购搭配油墨打印机
提供不同颜色选择;可打点、印字母或数字
◆软件支援工作专案
依照烧录需求透过DediWare软件产生烧录专案,载入专案档后可直接按Star键开始进行烧录、避免误载入档案及误选IC型号的人为疏忽
◆软件支持NAND FLASH Bad Block Skip与档案分区烧录功能
各烧录座独立工作,不影响烧录速度与品质
1GB NANDFLASH(P+V)烧录只需要30秒
产品规格
取放系统 | 取放精准度 取放装置 系统产能 | ±0.03mm 真空吸嘴*4 2,000UPH |
控制系统 | X-Y-Z轴驱动 传动架构 解析度 行程 θ轴解析度 | 高效能伺服驱动系统 滚珠螺杆和线性滑轨 X axis:±0.02mm,Y axis:±0.02mm,Z axis:±0.02mm X axis:1155mm,Y axis:480mm,Z axis:30mm 0.15° |
进/出料系统 | 管装进料
管装出料 卷带进料
卷带出料
托盘进料
| 1.手动4管装进料机 2.自动SOP IC管装进料机;可放35~40管 手动4管装出料机 1.气动式卷带进料枪;支持8~46mm卷带宽度 2.电动式卷带进料枪;支持8~46mm卷带宽度 自动卷料出料机;自粘与热封两种包装方式; 支持8~46mm卷带宽度 1.手动进料托盘 2.手动出料托盘 3.自动托盘进料机;约可放25盘 4.自动托盘进料机;约可放25盘 5. 不良&NG IC托盘 |
视觉系统 | 取像装置
取像口径 影像校准 影像精准度 影像处理速度 | 1.机台 CCD:659×494 pixels 2.机器手臂 CCD:659×494 pixels 25mm×25mm IC corner leads ±0.01mm ~0.1 sec/unit |
烧录器系统 | 烧录器 烧录座 支持元件种类 支持元件封装 | ProgMaster*6 6*4 或 6*8 EEPROM,NAND/NOR FLASH, MCU…etc DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等 |
打印机 | 卷带上油墨打印
| 提供不同颜色选择:可打点(1.5mm~2.0mm) 打印字母或数字(2mm×3mm) |
操作环境 | 输入电压 电流消耗 气压流量 空压需求 温湿度环境要求
| 200~245V / 50-60Hz 1.3KVA 45 liter/min 0. 6MPa ( ~6.0 kg/cm2) 温度:22℃±2 湿度:55~65% |
外观尺寸 | 主机尺寸 主机+管装进料机 主机+卷带进料枪 主机+托盘进/出料机 机台重量 | W×D×H:1610mm×1030mm×1540mm W×D×H:1610mm×1750mm×1540mm W×D×H:1610mm×2150mm×1540mm W×D×H:1610mm×1450mm×1540mm 400KG |
操作系统 | 作业系统 显示器 输入装置 | Windows XP 19” LCD 键盘与滑动鼠标 |