AX8100透视检测设备是专为电子行业提供高端解决方案而设计的，适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件质量的检测，AX8100均可提供高清晰的光学图像。采用旋转载物台，可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测，使检测更加全面可靠。除对PCBA分析外，还可以扩展到PCBA行业以外的其他领域，如太阳能、陶瓷片、电池、探针等。

   AX8100检测设备优势：

高性价比                                            高放大率

体积小/移动方便                                     多角度测量（选项）

人体工程学设计                                      强大的图像分析系统

检测范围大                                          简洁的操作界面

高分辨率双式增强器                                  Windows XP操作系统

平面增强器（选项）                                  维护简单方便

自动导航（选项）                                    安装简单

SPC数据采集                                         可编程定位检测

技术参数表